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前回の記事
>>ムーアの法則

半導体産業の技術革新を牽引してきたムーアの法則
いずれは限界を迎えるこの予言を延命させるような新技術も開発されています。

「有機物の高分子を取り付けた次世代型大容量メモリー」

2007年1月25日付「nature」
半導体技術の進展に伴ってメモリーの容量は急速に大規模化しています。ムーアの法則が限界を迎えるといわれている2020年頃には、1平方センチメートルあたり1000億個の記憶素子をもつメモリーが完成すると予測されています。この容量を実現するためには、記憶素子を現在よりも1/40ほど小型化する必要があります。

アメリカのカリフォルニア工科大学の研究チームが、有機物の高分子を使ってメモリーの大容量化に成功したと発表しました。電圧をかけると分子の電気的な状態が変化する特殊な有機物の高分子をシリコン基板上に取りつけて分子メモリーを作成。13マイクロメートル四方の小さな面積に16万の記憶素子の詰め込みに成功し、2020年と同程度の超高密度を実現したそうです

次世代型大容量メモリーは有機物の高分子メモリーのようです。

それにしても13粆四方に16万。。これだけ密度が高くなると部品同士の干渉が問題になってきます。単純にトランジスタの数を増やしただけでは性能が比例して大きくなるわけではないようです。このような状態を経済学では限界効用逓減の法則と言います。
部品同士の干渉を解決する方法を京都大学が開発したと聞いていたのですが、どこにも載っていませんでした。

追記:他にもIBMが新素材「high-k(高誘電率)金属ゲート」を使った電流制御によるプロセッサの小型化技術を開発したと聞きました。いずれは原子よりもちいさな範囲にも人の手が及ぶかもしれません。

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関連項目:
>>Universcale
>>ウイルスが作った電池
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